Chiplet概念股龙头一览表-排行榜123网

公司性质：有限公司

608

推荐理由：华大九天的总部在北京，是于2009年成立的企业，其主要是以发展EDA还有相关事宜为主的。目前该企业在上海，深圳等一线城市都有着全资的分公司。自成立以来该企业就一直专注于EDA工具的研发，并在此基础上在相关领域不断地研究拓展各类技术。【展开】

TOP 1

芯原股份-U

创始人：戴伟民

公司性质：外资企业

584

推荐理由：芯原微电子(上海)股份有限公司是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等多种一站式芯片定制解决方案,以及自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP和图像信号处理器IP五类处理器IP、1,400多个数模混合IP和射频IP。获得技术先进型服务企业证书、国家规划布局内集成电路设计企业证书、上海市浦东新区科学技术二等奖等荣誉。【展开】

TOP 2

华峰测控

创始人：孙镪

公司性质：民营企业

563

推荐理由：北京华峰测控技术股份有限公司主营业务为半导体自动化测试系统的研发，生产和销售。公司的主要产品为半导体自动化测试系统及测试系统配件。【展开】

TOP 3

国星光电

创始人：王佳

公司性质：地市国资控股

547

推荐理由：佛山市国星光电股份有限公司主营业务为LED器件及其组件的研发、生产与销售。公司主要产品分为器件类产品（包括显示屏用器件产品、白光器件产品、指示器件产品、非视觉器件产品）、组件类产品（包括显示模块与背光源、Mini背光模组）、LED外延片及芯片产品（包括各种功率及尺寸的外延片、LED芯片产品），业务涵盖LED产业链上中下游。在报告期内，公司先后荣获国家级高新技术企业认定、2021国人自豪的佛山品牌企业、品牌力量、十大封装品牌、RGB LED封装十大供应链之星、Mini LED背光模组十大供应链之星、UV LED封装十大供应链之星、十大LED封装品牌和LED显示供应链创新年度产品奖等。【展开】

TOP 4

兴森科技

创始人：邱醒亚

公司性质：民营企业

541

推荐理由：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司的主营业务是专注于线路板产业链，围绕PCB,半导体两大主线开展。公司的主要产品是PCB印制电路板、半导体测试板、IC封装基板。公司是国内知名的印制电路板样板、快件、小批量板的设计及制造服务商，为该细分领域的龙头企业，在PCB样板、小批量板市场有较强的竞争力和议价能力。【展开】

TOP 5

晶方科技

创始人：王蔚

公司性质：其他

538

推荐理由：苏州晶方半导体科技股份有限公司主营业务是传感器领域的封装测试业务。主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。【展开】

TOP 6

长电科技

创始人：周子学

公司性质：民营企业

506

推荐理由：江苏长电科技股份有限公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的2020年全球封测十强榜单，长电科技以预估255.63亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。【展开】

TOP 7

长川科技

创始人：赵轶

公司性质：民营企业

501

推荐理由：杭州长川科技股份有限公司主要从事集成电路专用测试设备的研发、生产和销售,是一家致力于提升我国集成电路专用测试技术水平、积极推动集成电路装备业升级的国家高新技术企业和软件企业。公司主要产品包括集成电路测试机、分选机。公司掌握集成电路测试设备的相关核心技术,是国内为数不多的可以自主研发、生产集成电路测试设备的企业。【展开】

TOP 8

通富微电

创始人：石明达

公司性质：民营企业

501

推荐理由：通富微电子股份有限公司专业从事集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司现有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封装形式,多个产品填补国内空白。2019年公司荣获国家绿色工厂。截止2020年12月31日，公司累计申请专利达1,080件，获专利授权（有效）519件，其中发明专利占比55%，蝉联中国专利优秀奖。申报公司级科技进步奖项目64个，入围35个，公司大尺寸芯片基板扇出封装项目荣获科技进步一等奖。同时，公司国产CPU封装测试全制程量产成套工艺成果转化项目获评2020年度中国集成电路创新联盟IC创新奖之成果产业化奖，成为封测领域唯一获此殊荣的企业。【展开】

TOP 9

大港股份

创始人：王茂和

公司性质：地市国资控股

496

推荐理由：江苏大港股份有限公司业务主要包括集成电路、园区服务、房地产。主要产品及服务为房地产、租赁、集成电路封装、集成电路测试、商贸物流及服务业。【展开】

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