晶方科技
总得票：2,179
英文名：
China Wafer Level Csp Co.,Ltd
公司性质：
其他
创始人：
王蔚
成立时间：
2005-06-10
总部地点：
苏州吴中区平江区工业园区汀兰巷29号
经营范围：
传感器领域的封装测试业务
股份代号：
SH603005
董事长CEO：
王蔚
员工数：
1125
注册资本：
6.53亿
晶方科技简介
苏州晶方半导体科技股份有限公司主营业务是传感器领域的封装测试业务。主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。
晶方科技参与的榜单
榜单名
得票数
排名
Chiplet概念股龙头一览表
530
6
/10
光学概念股龙头一览表
532
7
/10
先进封装概念股龙头一览表
587
1
/10
集成电路龙头股票一览表
530
3
/10
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